每一次行业的兴盛，都离不开冲在最前面开疆拓土的勇者。不论是为自身发展还是为行业进步，亦或是为中国科技创新贡献力量。这些从小到大的动力之源，汇聚一起，呈现出各行各业的火热图景。
近年来，半导体产业发展迅猛，全球各国都在争夺产业制高点。材料是工业王冠上的钻石，重要性不亚于粮食。而作为硅料行业的领头羊，大全能源再次高举科技力量，开拓了一片新兴之地——芯片用电子级多晶硅的研发与生产。
近日，《国际金融报》记者从大全能源了解到，该公司半导体首批产品在内蒙古顺利出炉。这一重要成果为大全能源半导体级多晶硅（即芯片用电子级多晶硅）的量产奠定了坚实基础，进一步提升公司在电子信息产业领域及原材料行业的技术实力和产业竞争力。
作为数字时代的底层支撑，芯片（集成电路）在国际竞争的背景下越来越具有战略性意义。芯片是信息社会的基础，数亿个晶体管在指甲盖大小的芯片里进行大量信息的存储和计算，而硅片作为这些晶体管所组成电路的基板，是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，是半导体产业链基础性的一环。众所周知，制作性能优异的硅片离不开原材料超高纯电子级多晶硅的生产。然而，过去中国市场上的集成电路用多晶硅材料基本完全依赖进口，关键性技术主要掌握在德国、日本和美国为首的企业手中。现在大陆半导体级多晶硅市场的入局者还很少，主要竞争者来自全球市场份额较大的日本、德国、美国等厂商。
芯片对原材料性能要求极为苛刻，生产工艺极其复杂。其设计线宽正朝着更深亚微米级发展，集成电路制造商台积电已经在3纳米技术上取得量产能力，预计2025年量产2纳米工艺，同时已取得1纳米以下制程的重大突破，从微观极限的角度来看：硅原子的直径不到0.12nm，1纳米相当于8～9个硅原子连起来的长度。
为了保证集成电路的性能，必须严格控制最上游原材料中的杂质含量，对于半导体级多晶硅而言，其纯度要求已达到人类工业提纯的极限。记者获悉，目前，大全能源对多晶硅纯度已经做到13个9。
半导体级多晶硅国产化替代是必然趋势，但它是一个资金密集型行业，具有研发投入高、周期长、风险大等特点。特别是该行业对技术要求极高，入局企业需要时刻保持技术的前瞻性，应对下游市场及其他技术的升级迭代带来的挑战。
公开资料显示，新疆大全新能源股份有限公司成立于2011年2月，由纽交所上市的大全新能源公司在新疆石河子投资建设，中外合资企业，注册资本21.45亿元，主要开展高纯多晶硅料的研发、生产和销售。2021年7月22日上市成功，融资64.47亿元。
2024年一季度财报显示，大全能源现金储备充足，货币资金为174.11亿元。资产负债率为12.09%，处于较低水平。研发投入合计1.37亿元，同比增加78%，占营业收入的比例增长增加了3.01%。对于如此高的研发投入，公司给到原因：内蒙工厂建成后研发活动及相应投入增加。大全能源的芯片用电子级多晶硅工厂便是建在内蒙古基地。
据大全能源项目负责人介绍，芯片用电子级多晶硅的工程建设过程极其严苛，需对洁净施工过程中的每一个环节进行点对点的管控，以实现质量可追溯。同时，工厂秉持用标准、用制度管理的原则，彻底消除质量隐患。
更为重要的是，大全能源公司对生产芯片用电子级多晶硅的每个环节均制定完善的制度，并进行体系化管控，从项目设计、设备制造、管道安装、厂房搭建、工艺方案制作、员工操作等各个环节进行严格管控，最大程度减少金属及非金属等杂质的引入。
从整个产业历史来看，半导体产业正逐步往东南亚地区转移。第一次半导体的产业转移出现在20 世纪 70 年代，从美国转至日本。由此日本成就了世界级半导体材料企业，直至今日垄断全球半导体材料供应。
20世纪80年代，从日本转至韩国和中国台湾。在韩国成就了三星、LG、海力士等存储芯片巨头，中国台湾则成就了全球逻辑芯片代工龙头台积电。
21世纪开始，从中国台湾转移至中国大陆。集成电路是我们国家核心战略核心产业之一，中国大陆半导体材料、设备自主可控将是长周期发展趋势。
据Wind数据显示，半导体（中信成分）153只股2024年一季度的净利润同比增速中位数为11.11%，上年同期为-52.01%，营业收入同比增速中位数为20.21%，上年同期为11.36%，营收增速高于净利润增速。今年，我国半导体市场逐步复苏，作为全球最大的半导体终端产品消费市场和制造市场，半导体硅片出货面积将迎来历史新高。届时半导体级多晶硅的需求也将进一步加大。
硅片根据不同尺寸，可分为4英寸、6英寸、8英寸及12英寸等，尺寸越大晶圆能切割下的芯片就越多，成本就越低。其中，智能手机、汽车电子、PC、服务器和SSD等终端占大硅片需求的一半以上，大硅片是未来成长的主要驱动力。据了解，大全能源主要量产8英寸和12英寸大硅片用电子级多晶硅，且实现了较低的生产成本。
此次半导体级多晶硅的成功出炉，是大全能源技术创新和产业升级的重要成果，也为半导体产业的发展注入了新的动力，为公司带来广阔的市场前景。公司将进一步加大生产规模，提高产品供应能力，满足国内外客户对高品质半导体级多晶硅的需求。同时，公司将继续加强与产业链上下游企业的合作，共同推动半导体产业的发展。
