参展范围：

半导体专用设备&零部件类：减薄机、单品炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀离子注入设备、CVD/PVD 设备、清洗设备、切割机片机、键合机、测试机、分选机、探针台及零部件等；

设计、芯片、晶圆制造与封装类：集成电路设计及芯片、品圆制造、SiP先进封装、功率器件封测MEMS 封测、硅品圆及IC封装载板、封装基板与应用制造与封测、EDA、MCU、封装基板半导体材料与设备及零部件等；

先进材料类：硅片及硅基材料、光掩模板、电子气体、光刻胶及其配套试剂、CMP抛光材料、封装基板、引线框架、键合丝、陶瓷基板、芯片粘合材料等；

第三代半导体类：氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(ZnO),金刚石、晶圆、衬底与外延、功率器件、IGBT封装材料、射频器件及加工设备等；

IC载板/陶瓷基板类：IC载板及封装工艺、Chiplet封装技术、存储、MEMS及芯片应用及材料、设备。陶瓷基板与封装材料及设备等；

元器件类：无源器件、半导体分立器件/IGBT、5G核心元器件特种电子元器件。电源管理、传感器、储存器、连接器继电器、线缆接插器件、品振、电阻、显示器件、二极管、三极管滤波元件开关及元器件材料及设备等。